我国集成电路产业正式进入商业化发展，也就是这20年的事。

　　2000年，国务院出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文”；2011年，国务院发布关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知，俗称“4号文”。两波政策在税收和财政上给予半导体产业优惠政策，产业分工得以初步实现。

　　2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。目前，大基金首期投资成果显著，撬动地方产业基金达5000亿元，二期募资也已经启动，推动国内半导体产业发展。

　　因为国家政策加持，集成电路迎来好几波建设高潮。

　　据中国半导体行业协会统计，2000年我国集成电路产业规模才200亿元，到2019年已达到7562.3亿元，年均增幅达21.1%。截至2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。

　　今年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步提出对集成电路产业发展做好规划布局。

　　经过多年部署，全国形成了长三角、京津冀、珠三角以及中西部区域四个集成电路产业集聚区。集成电路产业覆盖设计、芯片制造、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域，四个产业集聚区各有所长。

　　长三角地区长于制造，无论是上海的芯片制造和设计，还是整个江苏的封装测试、芯片制造，都是这个区域的最大优势

　　以北京为代表的京津冀在设计领域最为突出，比如全国前十大的IC设计公司，北京占了超过一半；

　　珠三角则在集成电路应用领域比较突出，包括中兴、华为以及下游整机厂商、解决方案提供商；

　　中西部则处在赶超状态，比如西安的三星、武汉的长江存储。