DoNews 6月3日消息（刘文轩）Super Micro Computer, Inc. 为企业级运算、存储、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，随着云端、AI 和5G/边缘带动新型态数据和应用程序的空前成长，公司将加倍扩大其产能，为满足全球对服务器和存储的需求。 公司在美国和台湾美超微亚太科技园区的扩建工程即将完成，预计于 2021 年夏季全面投产。
Supermicro总裁暨首席执行官Charles Liang 表示：“Supermicro正大力投资，引领数据中心的未来走向，无论是朝向内部部署或公有云。随着产能的扩大，我们能迅速将庞大数量的独立服务器或在经过完整测试的全机柜服务器整柜直接出货给我们的客户。我们将拥有全球化的覆盖范围和能力，面对越来越多企业持续投入数字转型，我们将能满足这些企业对服务器和存储系统不断增长的需求。”
Supermicro新设的制造设施将结合美国的卓越设计和在台湾较低的制造成本，以维持产品的成本效益。到2021年夏，Supermicro的产能将有效翻倍，达到每年200万部以上的服务器产量。鉴于全机柜级设计有助于降低客户的成本，Supermicro将通过其全机柜级即插即用解决方案的生产制造能力，向全球客户提供经过完整配置设计及测试的机柜级服务器系统。新厂的组装线将可生产一系列的服务器，并运用Supermicro产品和第三方组件整合成机柜级服务器系统。
即插即用解决方案
由专业人员选出的服务器、存储和网络组件所组成的预定义机柜，在流畅运作下，将产生一套完美符合目前和未来工作负载的解决方案。 解决方案将包含针对云端、人工智能、5G/边缘和企业工作负载优化的服务器和存储系统。全新机柜级解决方案的设计宗旨在于提高效率、达到卓越的散热功能，高佣联盟，并配备支持最新液冷选项的组件，以满足越来越多对于高密度效率及性能机柜的需求。
Supermicro出席2021 年台北国际电脑展线上展
Supermicro首席执行官Charles Liang于COMPUTEX Forum首日上午举行了主题演讲，分享“边缘运算效能新境界 - 5G及智能物联网理想应用（Performance Begins at the Edge for 5G and Intelligent IoT）”。
除了在台北国际计算机展论坛上的主题演讲，Supermicro还设有一个虚拟摊位，展出最新服务器及存储系统。Supermicro系统提供支持第3代Intel Xeon可扩充处理器及第3代AMD EPYC处理器。此外，Supermicro将继续支持最新一代NVIDIA认证系统，包括NVIDIA Ampere架构的 GPU、NVIDIA BlueField-2 DPU和 NVIDIA ConnectX-6 InfiniBand 转接卡。
Supermicro供应超过100款针对特定应用优化的系统，包括：
SuperBlade
Twin产品系列（BigTwin、TwinPro和FatTwin）
机架式产品系列（Ultra、Hyper和CloudDC）
GPU 优化系统
Telco/5G和边缘服务器
这些系统助力世界各地的组织为各个行业扩展运算能力，同时有效减少能源使用量。如此广泛的产品组合，加上Supermicro扩大后的全球产能，将确保Supermicro能满足全球客户日益增长的需求。
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